1、電鍍珍珠鎳：

1.1鍍液配方及工藝條件 硫酸鎳380～450ｇＬ,氯化鎳45～60g/l,硼酸35～45g/l,沙劑0.4～0.8g/l,SSA15～20g/l,SSB2～4g/l,溫度50～60℃,ph值4.0～4.8,4～10Am2陰極移動(dòng)。生產(chǎn)時(shí)無(wú)需過(guò)濾,需要用真空泵循環(huán)攪拌鍍液。 

1.2鍍液組分及工藝條件的影響 

1.2.1主要成分 提高硫酸鎳的質(zhì)量濃度,鍍層出沙快,但是帶出損失也大。氯化鎳有活化陽(yáng)極作用,能促進(jìn)陽(yáng)極正常溶解。硼酸有緩沖作用,能穩(wěn)定鍍液ｐＨ值。 

1.2.2溫度 溫度過(guò)低,鍍層起沙慢或者不起沙;溫度升高,則起沙快,但是鍍液容易老化,使用壽命相對(duì)比較短。溫度宜控制在50～60℃。 

1.2.3電流密度 電流密度高,鍍層起沙快,能提高生產(chǎn)效率。過(guò)高的電流密度使鍍層容易燒焦及產(chǎn)生針孔;過(guò)低的電流密度起沙慢及低電位處沙感不足。 

1.2.4添加劑 沙劑用量增加,能提高鍍層沙感。不同比例添加產(chǎn)生光啞不同的緞面效果。添加過(guò)量容易產(chǎn)生黑點(diǎn)。加入時(shí)要用純水稀釋15～20倍后緩慢加入,以提高其分散性。 SSA是輔助劑,能促進(jìn)高低電流密度區(qū)均勻起沙,產(chǎn)生光澤,降低內(nèi)應(yīng)力。 SSB是開缸劑,能防止產(chǎn)生光點(diǎn)、針孔,使鍍層晶粒細(xì)致。添加過(guò)量影響起沙效果,而且會(huì)出現(xiàn)彩虹面。 

2、故障分析及處理：

2.1黑點(diǎn) 黑點(diǎn)的產(chǎn)生在電鍍珍珠鎳中比較常見。 原因是開缸時(shí)加入沙劑過(guò)量和對(duì)沙劑稀釋不足而引起。開缸時(shí)應(yīng)按照沙劑和水1∶15～20的比例稀釋后再緩慢加入鍍槽。用循環(huán)泵泵入使之混合更均勻。另外,溫度也不能太高,溫度太高沙劑容易分解而出現(xiàn)黑點(diǎn),鍍液使用壽命相對(duì)較短。 處理方法在電鍍前充分活化,鍍覆珍珠鎳后再電鍍半光亮鎳10～20s,這樣可以消除黑點(diǎn)。但是鍍槽中有機(jī)物太多,就必須進(jìn)行活性炭處理。 

2.2光點(diǎn) 光點(diǎn)產(chǎn)生主要是由于鍍液過(guò)濾不干凈或者添加劑不足而引起。在生產(chǎn)中有機(jī)物積累到影響生產(chǎn)就必須吸附過(guò)濾。在鍍液過(guò)濾中使用濾材比較講究,要用過(guò)濾精度為10μｍ以下的棉芯過(guò)濾。添加劑不足也會(huì)引起光點(diǎn)。在過(guò)濾徹底后需要補(bǔ)充適量配套添加劑,一般按霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行添加。 12 在本頁(yè)顯示剩余內(nèi)容處理方法在電鍍過(guò)程中鍍件取出后,再用稀硫酸活化后再入槽電鍍。如果有兩個(gè)珍珠鎳缸,可以兩次電鍍珍珠鎳解決。 

2.3針孔 針孔在電鍍珍珠鎳時(shí)偶然也會(huì)出現(xiàn)。主要產(chǎn)生在掛件的底部。ph值太低也會(huì)發(fā)生。處理方法加快鍍液流動(dòng);添加適量的潤(rùn)濕劑;將ph值控制在4.0～4.8;均能減少針孔的產(chǎn)生。 

2.4鍍層低電位區(qū)發(fā)暗 電鍍珍珠鎳缸有金屬雜質(zhì)、有機(jī)雜質(zhì),影響鍍層質(zhì)量,鍍層脆性增加。 處理方法加入適量的商品除雜水或電解處理,進(jìn)行活性炭處理。

珍珠鎳鍍層的制備方法及其原理

生成珍珠鎳表面的方法包括機(jī)械法與電鍍法,而電鍍法又可分為復(fù)合鍍法與乳化劑法。機(jī)械法是對(duì)基體進(jìn)行噴沙或噴丸處理,使其形成凹凸不平的表面,然后進(jìn)行電鍍。這種方法制備的珍珠狀緞面效果比較好,但存在廢品率高、工作環(huán)境惡劣、勞動(dòng)強(qiáng)度大等缺點(diǎn),目前已基本被淘汰。復(fù)合鍍法是在基礎(chǔ)鍍液中加入非導(dǎo)電的微粒,在強(qiáng)烈攪拌下使微粒在鍍液中均勻分散,并與鎳共沉積,微粒鑲嵌在鍍層中形成鎳復(fù)合鍍層。但由于復(fù)合鍍層的珍珠狀緞面效果和柔和度并不十分理想,目前也已基本被淘汰。乳化劑法是目前制備珍珠鎳鍍層的*普通的方法,也是研究*活躍的方向。向鍍液中加入的有機(jī)表面活性劑,在合適的工藝條件下可在鍍液中形成乳化液,使小乳滴均勻彌散于鍍液中。在電場(chǎng)的作用下,荷正電的小乳滴向陰極移動(dòng),并在陰極吸附,吸附處被乳滴屏蔽,不能夠沉積金屬,使該部位形成一個(gè)凹穴。乳滴在陰極表面的吸附和脫附過(guò)程不斷地交替進(jìn)行,金屬在電極表面的電沉積也交替地進(jìn)行,其結(jié)果就形成了在鍍層的表面生成無(wú)數(shù)個(gè)相互重疊的圓形凹穴,根據(jù)其平均直徑的大小,可以得到不同效果的珠光鍍層。

電鍍珍珠鎳的工藝特點(diǎn)：厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。